華為Mate40系列官方圖首曝：音量鍵回歸！后置鏡頭組竟有大改變？ by Doom 2020/10/14 產(chǎn)品 10月14日，華為官方更提前公布了華為Mate40系列的背部設(shè)計(jì)照，從中我們可以提前了解到新機(jī)的部分設(shè)計(jì)，這么直接的預(yù)熱其實(shí)華為是比較少用在旗艦機(jī)身上的。 標(biāo)簽： 手機(jī)芯片華為拍照 0
提前鎖定最搶手旗艦！華為Mate40系列宣布10月22日發(fā)布 by Doom 2020/10/10 產(chǎn)品 華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在微博中親自公布華為Mate40系列將于10月22日晚8點(diǎn)全球同步發(fā)布，發(fā)布會(huì)依然以線上形式進(jìn)行。 標(biāo)簽： 手機(jī)芯片華為拍照 1
高通發(fā)布驍龍750G平臺：CPU性能提升20% 年底商用 by 科客 2020/09/23 產(chǎn)品 2020年9月22日，美國高通公司宣布推出驍龍7系最新5G移動(dòng)平臺——Qualcomm驍龍750G 5G移動(dòng)平臺。 標(biāo)簽： 驍龍高通芯片 0
華為全場景新品發(fā)布會(huì)官宣：多款新品齊聚一堂 麒麟9000有望亮相？ by Doom 2020/08/26 產(chǎn)品 根據(jù)官宣的預(yù)熱海報(bào)顯示，本次將在新品發(fā)布會(huì)中登場的將會(huì)有筆記本電腦、智能手表&手環(huán)以及智能音箱三大品類。 標(biāo)簽： 智能音箱可穿戴設(shè)備筆記本華為芯片 1
蘋果自研A14芯片曝光：iPhone 12系列首發(fā) 性能激增50%？！ by Doom 2020/08/11 產(chǎn)品 根據(jù)海外消息曝光，蘋果最新的A14芯片也已經(jīng)就緒，其自然會(huì)在iPhone 12系列中首發(fā)。而相比起以往，這一代甚至?xí)懈みM(jìn)的升級。 標(biāo)簽： Macbook蘋果芯片iPhone 1
PC打通5G SA通話，聯(lián)發(fā)科攜手英特爾打造下一代PC by 科客 2020/08/06 行業(yè) MediaTek T700調(diào)制解調(diào)器支持Sub-6GHz頻段5G網(wǎng)絡(luò)的非獨(dú)立與獨(dú)立組網(wǎng)，首批終端明年初面世。 標(biāo)簽： 芯片英特爾聯(lián)發(fā)科5G 3
小米10 Pro+有獨(dú)占大招？真Game Turbo助力 GPU可調(diào)節(jié) by Doom 2020/07/30 產(chǎn)品 繼跑分?jǐn)?shù)據(jù)被曝光后，網(wǎng)絡(luò)上繼續(xù)曝光了小米10 Pro+針對性能釋放加入的全新功能，相信這就是小米10 Pro+跑分力壓眾機(jī)的玄機(jī)。 標(biāo)簽： 手機(jī)小米芯片高通 1
聯(lián)發(fā)科繼續(xù)發(fā)力：再推天璣720新SoC 千元機(jī)新標(biāo)配就它了？ by Doom 2020/07/23 產(chǎn)品 憑借著天璣系列SoC的出色發(fā)揮，聯(lián)發(fā)科這次可算真的迎來了逆襲。7月23日，他們繼續(xù)發(fā)力帶來了天璣720新SoC。 標(biāo)簽： 5G聯(lián)發(fā)科華為芯片手機(jī) 1
5nm高通驍龍875G明年Q1來襲 聯(lián)發(fā)科天璣2000乘勝追擊 by Doom 2020/07/16 產(chǎn)品 根據(jù)最新曝光的計(jì)劃安排，高通將會(huì)在明年Q1商用驍龍875G、735G（Q1-Q2之間）以及435G，前兩者制程工藝皆采用三星的5nm EUV工藝。 標(biāo)簽： 手機(jī)芯片高通驍龍聯(lián)發(fā)科 1
高通發(fā)布驍龍865+移動(dòng)平臺：性能提升10% 下半年新旗艦標(biāo)配 by Doom 2020/07/09 產(chǎn)品 7月8日晚，高通低調(diào)地公布了新SoC——驍龍865+ 5G移動(dòng)平臺。不出所料，隨后ROG游戲手機(jī)3和拯救者電競手機(jī)都分別官宣了將搭載該移動(dòng)平臺，兩者也將會(huì)是首批采用驍龍865+的新機(jī)。 標(biāo)簽： 游戲5G芯片手機(jī) 1
