索尼工廠已復工 擔心iPhone 7的果粉可以放心了 by Doom 2016/04/19 行業(yè) 4月18日晚，索尼官方在微博上就此事發(fā)表了確認并交代了一下地震對工廠的影響。在微博中，索尼表示其手機圖像傳感器主要生產(chǎn)基地并未受到很大影響。 標簽： 相機索尼芯片手機 2
性能彪悍更換GPU！聯(lián)發(fā)科Helio X30跑分可達16萬 by Doom 2016/04/27 產(chǎn)品 Helio X30將采用臺積電的10nm FinFET工藝，采用Artemis+A53+A35組成的3集群架構(gòu)。GPU方面也改用了PowerVR，同時聯(lián)發(fā)科也自稱其跑分能達到16萬分。 標簽： 聯(lián)發(fā)科魅族芯片手機 5
高通驍龍652二代曝光：支持8GB內(nèi)存 by 無印良 2016/08/13 產(chǎn)品 驍龍652是目前高通驍龍600系列的最頂級型號，現(xiàn)在它的升級版悄然出現(xiàn)了。 標簽： 高通芯片 3
都是手機部件供應(yīng)商 三星LG索尼誰才是大贏家 by Neverland 2016/08/12 行業(yè) 供貨緊張可能導致小米要落后于競爭對手，借此科客?來談一談供應(yīng)商和手機廠商之間的關(guān)系。 標簽： 屏幕芯片手機 1
小米自主處理器將至，從此不再“耍猴”？ by Neverland 2016/06/06 產(chǎn)品 之前有傳聞小米將要自主研發(fā)手機處理器，代號為“步槍”，是繼華為之后又一個自主研發(fā)處理器的手機廠商，如今這個消息被證實了。 標簽： 芯片小米手機 2
高通推出全新驍龍芯片：為可穿戴設(shè)備而生 by Neverland 2016/05/31 產(chǎn)品 5月31日，高通在臺北國際電腦展上，也推出了全新驍龍Wear 1100芯片，聲稱專注于可穿戴智能設(shè)備。 標簽： 可穿戴設(shè)備驍龍高通芯片 1
三星Exynos 8895主頻達4GHz 采用10nm工藝 by Barry Allen 2016/08/10 產(chǎn)品 三星電子正在測試其下一代手機處理器Exynos 8995，采用10納米FinFET工藝，最高速度可達到4GHz。 標簽： 三星芯片手機 2
全球最強全新工藝：蘋果A11處理器曝光 by Doom 2016/08/09 產(chǎn)品 按照DigiTimes的說法，蘋果目前正在跟臺積電聯(lián)合研發(fā)A11處理器，制造工藝升級為10nm。 標簽： 蘋果芯片iPhone手機 2
網(wǎng)紅打開英特爾神秘盒子：結(jié)果很嚴肅 by 想個ID真的好難 2016/08/09 產(chǎn)品 英特爾寄給網(wǎng)紅一大盒砂子讓他們來開箱，然而當他們打開里面的電腦看到視頻后，每個人的表情都變得異常嚴肅。 標簽： 英特爾芯片 4
Helio X30明年量產(chǎn) 超越蘋果A11 by Neverland 2016/08/09 產(chǎn)品 據(jù)Digitime報道，10nm工藝的Helio X30現(xiàn)定于2017年第一季度量產(chǎn)。 標簽： 芯片聯(lián)發(fā)科 2
