雷軍8月14日又要年度演講：小米MIX Fold 3領(lǐng)銜！平板手環(huán)都更新 by Doom 2023/08/10 產(chǎn)品 每年這場(chǎng)秋季新品發(fā)布會(huì)都會(huì)帶來非常多的重磅新品，今年將由小米MIX Fold 3領(lǐng)銜。 標(biāo)簽： 小米平板智能手環(huán)拍照REDMI折疊屏 0
更快更持久更聰明！榮耀MagicBook X Pro系列銳龍版發(fā)布 by 科客 2023/08/09 產(chǎn)品 榮耀正式發(fā)布榮耀MagicBook X Pro系列銳龍版筆記本新品，有14寸和16寸兩款選擇。 標(biāo)簽： 榮耀筆記本 0
華為Mate 60系列搶先看：星環(huán)設(shè)計(jì)回歸！跳票避開iPhone 15？ by Doom 2023/08/08 產(chǎn)品 網(wǎng)絡(luò)近期也曝光了幾張華為Mate 60系列的渲染圖，據(jù)爆料大神確認(rèn)，可信度還是很高的。 標(biāo)簽： 手機(jī)iPhone華為拍照 0
大步創(chuàng)新！HarmonyOS 4攜五大升級(jí)而來，高能小藝遙遙領(lǐng)先 by 科客 2023/08/04 產(chǎn)品 全新的HarmonyOS 4，敏銳洞察AI大模型未來大有可為，在系統(tǒng)中率先植入自主的AI大模型新成果，再次實(shí)現(xiàn)一系列體驗(yàn)領(lǐng)先。 標(biāo)簽： 鴻蒙華為手機(jī)系統(tǒng)手機(jī) 0
一加Ace2 Pro曝光：24GB運(yùn)存！壓死Redmi K60至尊版？ by Doom 2023/08/04 產(chǎn)品 最新一加和Redmi又對(duì)上了，一加Ace2 Pro在預(yù)熱中明里暗里地在隔空喊話Redmi K60至尊版，兩者在8月中的對(duì)決應(yīng)該會(huì)非常有意思。 標(biāo)簽： 手機(jī)一加游戲REDMI 0
國(guó)行三星Galaxy Z Fold5/Flip5上手，小折疊大不同 by Venus 2023/08/04 產(chǎn)品 三星電子舉辦Galaxy新品中國(guó)發(fā)布會(huì)，正式在國(guó)內(nèi)推出三星第五代折疊屏——三星Galaxy Z Fold5和Galaxy Z Flip5。 標(biāo)簽： 折疊屏三星手機(jī) 1
天璣9200+配獨(dú)顯芯片沒啥爆點(diǎn)！Redmi K60至尊版戰(zhàn)力很普通 by Doom 2023/08/03 產(chǎn)品 在預(yù)熱會(huì)中，Redmi確認(rèn)了Redmi K60至尊版將搭載天璣9200+，這估計(jì)會(huì)讓不少米粉們失望了。 標(biāo)簽： 天璣REDMI游戲手機(jī) 0
HarmonyOS 4重磅新能力曝光！植入AI大模型，小藝全面進(jìn)化 by 科客 2023/08/02 產(chǎn)品 透過由鴻蒙系統(tǒng)智慧化助手“小藝”生成的HDC邀請(qǐng)函海報(bào)，HarmonyOS 4的一些關(guān)鍵信息漸漸浮出水面。 標(biāo)簽： 鴻蒙華為手機(jī)系統(tǒng)手機(jī) 0
iPhone 15系列細(xì)節(jié)曝光：黑邊窄到離譜！靜音鍵升級(jí)為多功能可自定義 by Doom 2023/08/01 產(chǎn)品 根據(jù)各路最新爆料，iPhone 15系列又有更多的小細(xì)節(jié)被曝光，感覺今年確實(shí)是迭代換iPhone的好時(shí)機(jī)。 標(biāo)簽： 手機(jī)iPhone蘋果 0
vivo V3自研影像芯片即將登場(chǎng)：vivo X100系列首發(fā)！變化多多 by Doom 2023/07/29 產(chǎn)品 根據(jù)各大受邀參加活動(dòng)的媒體透露，特別活動(dòng)中將會(huì)發(fā)布vivo V3自研影像芯片，這也將是vivo推出的第四款自研影像芯片。 標(biāo)簽： vivo拍照芯片手機(jī) 0
