科客點評：每年聯(lián)發(fā)科都說要沖擊高端，可是每次與計劃還是有很大差距。希望這次，Helio X30能離高端更近一些吧！

　　近日，紅米Pro確定將要采用聯(lián)發(fā)科Helio X25處理器，這也預示著今年聯(lián)發(fā)科的高端夢又泡湯了，劇情似乎像往年一樣驚人地相似。不過還是那句話：聯(lián)發(fā)科沖擊高端的夢想依然在繼續(xù)！

　　近日，聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受分析師孫昌旭的采訪中就自曝了有關下一代旗艦芯片Helio X30的消息。朱尚祖表示，明年的Helio X30將會在Modem上有很大的改進，將支持3個載波聚合的CAT.10-CAT.12全網(wǎng)通，解決X20中與競品尚有差距的問題（P系列的Modem也會跟隨X系列升級。與此同時，Helio X30也確定會采用功耗更低的臺積電10nm工藝，GPU方面則會再度擁抱imagination采用PowerVR系列的GPU（依然是看中功耗）。

　　據(jù)悉，Helio X30將由2x2.8GHz A73（全新Artemis架構）、4x2.2GHz以及A534x2GHz A35，十個核心組成。繼續(xù)沿用3集群架構，將是聯(lián)發(fā)科的第二代十核處理器。采用PowerVR 7XT定制四核心的GPU，最高支持2600萬像素攝像頭、雙主攝像頭。最大支持8GB的四通道LPDDR4內(nèi)存和UFS 2.1存儲技術標準。網(wǎng)絡方面將支持3個載波聚合的CAT.10-CAT.12全網(wǎng)通。

　　其實近年來，聯(lián)發(fā)科芯片在市場中的占有率確實是比以往高了，這也離不開vivo、OPPO金立等廠商拉的一把，不過這也導致了聯(lián)發(fā)科芯片出現(xiàn)了嚴重缺貨的問題。由于客戶的需求太大，而自己的計劃沒料到會是這樣，與臺積電簽訂的生產(chǎn)訂單已經(jīng)固定，所以就導致了中低端芯片嚴重缺貨。

　　雖然缺貨嚴重的都是中低端芯片，但聯(lián)發(fā)科還是對明年的Helio X30沖擊高端抱有很大希望的，他們相信隨著X系列與P系列方案的形象在不斷提升和時間的積累，向旗艦機進軍的理想終究會實現(xiàn)的。PS：類似的話其實聯(lián)發(fā)科每年都有提到，但似乎每年都沒有實現(xiàn)。明年會如何？就讓我們拭目以待吧！關注科客網(wǎng)官方微信kekebat，獲取更多精彩資訊。