科客點(diǎn)評(píng)：咳，810都還沒大規(guī)模爆發(fā)，哪里會(huì)有什么815。

　　此前國(guó)外媒體GIZMOCHINA曾報(bào)道稱，有消息人士透露，高通將在不久之后推出驍龍815處理器，搭載四個(gè)Cortex A72核心以及四個(gè)Cortex A53核心。不過最后這一消息被高通相關(guān)人員予以否認(rèn)。

　　高通發(fā)言人喬恩·卡維爾(Jon Carvill)向國(guó)外媒體Fudzilla表示，高通目前沒有研發(fā)驍龍815處理器的計(jì)劃。此前傳聞稱，驍龍815處理器使用big.LITTLE架構(gòu)，其中Cortex A72核心組將處理高功耗任務(wù)，Cortex A53核心將處理低功耗任務(wù)。

　　同時(shí)，該芯片將輔以下代Adreno 450 GPU，使用FinFet制造工藝。今年早些時(shí)候曝光的驍龍路線圖曾顯示，驍龍815芯片還將包含LDDR4 RAM以及MDM9X55 LTE-A Cat.10基帶。不過喬恩·卡維爾卻否認(rèn)驍龍815處理器的存在。事實(shí)上，目前搭載驍龍810處理器的旗艦智能機(jī)尚未大規(guī)模面市，下一代驍龍高配芯片發(fā)布估計(jì)還要等一段時(shí)間。（搜狐IT）

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