高通技術(shù)峰會(huì)邀請(qǐng)函曝光：驍龍845處理器或于12月發(fā)布
數(shù)碼博主10月28日在微博曝光了一張高通驍龍技術(shù)峰會(huì)的邀請(qǐng)函，不出意外的話，高通下一代旗艦處理器驍龍845應(yīng)該會(huì)在峰會(huì)上亮相。
驍龍845除了性能提升外，貌似也沒有其他新的特性。
http://m.njzyll.cn/Uploads/Bingdu/2017-10-28/59f4629cf204b.jpg
0
IT之家
https://www.ithome.com/html/android/332017.htm
科客點(diǎn)評(píng)：驍龍845除了性能提升外，貌似也沒有其他新的特性。
數(shù)碼博主@i冰宇宙 10月28日在微博曝光了一張邀請(qǐng)函。邀請(qǐng)函顯示，高通將于2017年12月4-8日在夏威夷毛依島舉行第二屆驍龍技術(shù)峰會(huì)。不出意外的話，高通下一代旗艦處理器驍龍845應(yīng)該會(huì)在峰會(huì)上亮相。
據(jù)IT之家此前消息，驍龍845在Kryo處理器架構(gòu)、Adreno圖形架構(gòu)、LTE基帶、ISP圖像處理單元（增強(qiáng)型景深感應(yīng)）等方面都進(jìn)行了升級(jí)。業(yè)內(nèi)人士爆料稱，驍龍845仍將采用三星10nm LPE，大核架構(gòu)基于Cortex A75打造，GPU為Adreno 630，集成1.2Gbps的X20基帶。
另外，驍龍845處理器的Geekbench 4單線程得分會(huì)在2600-2700分之間，相比較于驍龍835處理器提升約25%。
按照以往的規(guī)律，首批搭載高通驍龍845處理器的手機(jī)預(yù)計(jì)將會(huì)在2018年年初發(fā)布，三星Galaxy S9和小米7都有首發(fā)的可能。添加科客公眾號(hào)kekebat，獲取更多精彩資訊。（IT之家，原標(biāo)題《驍龍845來了！高通技術(shù)峰會(huì)邀請(qǐng)函曝光：12月見》）
注：轉(zhuǎn)載文章，不代表本站贊同其觀點(diǎn)和對(duì)其真實(shí)性負(fù)責(zé)，本站不承擔(dān)此類稿件侵權(quán)行為的連帶責(zé)任。如版權(quán)持有者對(duì)所轉(zhuǎn)載文章有異議，請(qǐng)與我們聯(lián)系。
卡卡羅特
████████████看 黃 魸 手 機(jī) 瀏 覽 噐 咑 幵：275236.c○m 郗蒛資羱！無需下載、直接欣賞，妳嬞鍀！████████████啄谞