科客點評：天璣820出色的綜合表現(xiàn)，或將成為OEM廠商5G解決方案的新寵，同時有望為高性能5G手機帶來更高的性價比。

　　5月18日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布又一款5G SoC新品天璣820，有意思的是不到半小時的線上發(fā)布會，被一眾媒體形容為“5G的速度”，而天璣820硬核的性能指標，也得到眾多媒體與網友的好評和期待。

　　天璣820芯片采用7nm工藝制程，并集成了5G調制解調器，在5G性能與功耗方面均有出色的表現(xiàn)。8核CPU架構的天璣820為4大核+4小核設計，其中大核A76的頻率達到2.6GHz，小核則為2.0GHz的A55，多核性能顯著超過同級產品，至于GPU為Mali G57，結合游戲優(yōu)化引擎MediaTek HyperEngine 2.0，助力游戲滿幀運行且更加穩(wěn)定。

　　憑借架構的優(yōu)勢，搭載天璣820芯片的終端，也是即將會在5月26日正式發(fā)布的Redmi 10X手機，目前在安兔兔評測錄得了超過41萬的好成績，另外天璣820還在安兔兔Android手機處理器天梯榜中，超越麒麟820、驍龍765G等競品，與麒麟985并列成為當前最強的準旗艦級5G處理器。

　　在聯(lián)發(fā)科天璣820發(fā)布會期間，小米集團副總裁、中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰以“榮譽產品經理”身份壓軸亮相，他透露全新Redmi 10X手機會是Redmi全新系列的成員，天璣820擁有“橫掃同級的硬實力”，可能是2020年最強勁的5G中高端處理器。

　　在5G與AI方面，天璣820同樣是可圈可點，在完整提供5G NSA/SA組網能力的基礎上，其率先實現(xiàn)5G+5G雙卡雙待功能，5G雙載波聚合能增加高速5G信號覆蓋30%，省電技術更是號稱全球最低5G功耗。天璣820搭載有獨立AI處理器APU3.0，為旗艦級水準，蘇黎世AI跑分超越同級競品達到300%。

　　天璣820還采用4核HDR-ISP，最高支持8000萬像素多攝像頭組合，顯示則能支持120Hz屏幕刷新率和HDR10+。不過在Wi-Fi的支持方面，天璣820并不支持Wi-Fi 6，而是2*2的Wi-Fi 5，內存的支持則為LPDDR4x，也與更高規(guī)格的LPDDR5無緣。

　　關于天璣820的實戰(zhàn)性能表現(xiàn)以及終端的定價，5月26日發(fā)布Redmi 10X系列手機，即將揭曉答案，不妨一起期待。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。