科客點評：全面提升的驍龍888芯片，將為明年的眾多Android旗艦機帶來豐富的創(chuàng)新體驗，十分期待。

　　北京時間12月1日晚，美國高通公司在2020驍龍技術(shù)峰會期間發(fā)布新一代驍龍旗艦移動平臺——驍龍888，一如既往，將是即將到來的新一年眾多Android旗艦機的首選芯片平臺。

　　驍龍888移動平臺是繼蘋果A14和華為麒麟9000系列芯片之后，行業(yè)第三款采用5納米工藝制程打造的移動SoC。得益于先進的制程優(yōu)勢，驍龍888集成的晶體管數(shù)量達到新高，而A14和麒麟9000的晶體管數(shù)量分別是118億和153億。

　　作為高通第三代旗艦5G移動平臺，驍龍888的更多技術(shù)細節(jié)以及特性正在陸續(xù)解鎖中，包括搭載了第三代X60調(diào)制解調(diào)器、第六代AI引擎、更強的GPU和影像性能等等，更多詳情請留意科客網(wǎng)的后續(xù)報道。

　　時隔三年后，小米創(chuàng)始人雷軍再次作為終端廠商代表出席驍龍技術(shù)峰會并發(fā)表演講，此舉大概率暗示明年的小米11系列手機會首發(fā)搭載驍龍888芯片。按照慣例，包括三星、OPPO、vivo、一加、中興、realme、LG、魅族、努比亞等品牌，預計也會很快跟進推出市場上的首批驍龍888旗艦機。

　　高通總裁安蒙透露，迄今為止高通已在技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域投入超過660億美元，全新的驍龍旗艦平臺繼續(xù)擁有各種領(lǐng)先特性。安蒙表示，5G是十年一遇的技術(shù)變革，目前已有超過700款搭載驍龍的5G終端發(fā)布或者開發(fā)中，預計2021年5G智能手機的出貨量將達到4.5億至5.5億臺，2022年將超過7.5億臺。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。