科客點評：聯(lián)發(fā)科的SoC確實很物美價廉，性能和功耗控制表現(xiàn)上，天璣1200預計也會有很不錯的發(fā)揮。

　　1月20日，聯(lián)發(fā)科正式舉行了發(fā)布會帶來了自家全新的SoC——天璣1200/1100。主角當然是天璣1200，其也是接棒天璣1000+所推出的全新旗艦級5G移動芯片，在工藝、性能等部分都有很不錯的提升。

　　天璣1200采用了臺積電6nm制程工藝，CPU為1+3+4的八核三叢架構(gòu)，擁有1 x A78 3.0GHz的超大核，3 x A78 2.6GHz大核以及4 x A55 2.0GHz小核。

　　相比起天璣1000+，其性能有22%提升，能效也有25%的提升。此外，九核GPU ARM G77 MC9也帶來了13%提升；六核APU 3.0則帶來了12.5%的AI性能提升。

　　其他方面，天璣1200支持LPDDR4x 2133MHz、UFS 3.1，最高1080P的168Hz屏幕。當然，還有Wi-Fi 6、藍牙5.2以及5G雙模雙待。拍攝上則最高支持2億像素，并擁有單幀逐行Staggered 4K HDR視頻錄制、AI多人虛化、多景深智能對焦、AI SDR轉(zhuǎn)HDR等加持。全新升級的MediaTek HyperEngine 3.0也將帶來更好的游戲優(yōu)化，比較重磅的則是畫質(zhì)優(yōu)化引擎帶來的光線追蹤。

　　此外，聯(lián)發(fā)科也感謝了消費者對一眾天璣1000+機型的支持，其中Redmi K30至尊紀念版是位列C位！在發(fā)布會中，Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰也通過視頻的方式亮相，并官宣了將Redmi將發(fā)力電競領域，推出Redmi首款旗艦游戲手機。

　　該款新機已確定將首發(fā)天璣1200，盧偉冰還強調(diào)了新機將會有一個讓人無法決絕的價格，提前給米粉帶來了“真香預警”！

　　同時，vivo、OPPO、realme也表示會有相應機型推出的計劃，realme官方也已經(jīng)公布新旗艦將首批搭載天璣1200，說的應該是是全新的realme X系列機型。而天璣1100則會在參數(shù)和支持上與天璣1200有所調(diào)整，其不會有超大核，采用的是4+4的八核架構(gòu)。

　　相機最高支持1.08億像素，屏幕最高支持1080P 144Hz刷新率。當然，得益于去年積累的良好口碑和銷量等，這兩款芯片絕對會再度成為不少性價比新機的標配，有計劃更新手機的不妨可以等待相應機型推出。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。