科客點(diǎn)評(píng)：國(guó)產(chǎn)芯片這些年來(lái)遭遇的種種波折固然讓很多人痛心，但尖端科技的持續(xù)進(jìn)步與突破，肯定少不了這樣那樣的荊棘，內(nèi)部和外部均是挑戰(zhàn)重重。掉隊(duì)、走彎路、推倒重來(lái)，這些都很正常，只要還在路上，始終相信條條大路通羅馬，只是時(shí)間問(wèn)題。

　　OPPO痛砍自研芯片業(yè)務(wù)之后，國(guó)產(chǎn)手機(jī)的芯片之路進(jìn)退兩難，“聯(lián)合定義”、“聯(lián)合研發(fā)”會(huì)不會(huì)是未來(lái)幾年的常態(tài)？

　　前不久Redmi聯(lián)合高通，雙方聯(lián)合定義了第二代驍龍7+，性能指標(biāo)挺亮眼。不過(guò)這枚芯片目前就兩家廠商在用，有傳因成本偏高，加上還有降頻版驍龍8+的存在，這枚SoC有些叫好不叫座。高通下一代驍龍7系芯片可能不再激進(jìn)。

　　至于vivo，其實(shí)在自研芯片ISP芯片之前還聯(lián)合三星，3年前就推出了雙方聯(lián)合研發(fā)的SoC芯片Exynos 980，后續(xù)的Exynos 1080也是藍(lán)廠深度參與的。但是吧，由于功耗和兼容性始終不大理想，去年開(kāi)始vivo加強(qiáng)了與“發(fā)個(gè)哥”聯(lián)發(fā)科的合作，已經(jīng)多次首發(fā)天璣旗艦和高端芯片。

　　另外，即將上市的vivo中端新機(jī)S17e，處理器也由上代的三星獵戶座換成了天璣7200。聯(lián)發(fā)科移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)最近幾年的迅速回暖，與vivo的深度合作起到了一定程度的促進(jìn)。

　　鑒于OPPO芯片之殤，vivo和小米接下來(lái)可能對(duì)自研芯片的宣傳盡可能低調(diào)，畢竟自家芯片業(yè)務(wù)清盤的風(fēng)險(xiǎn)代價(jià)真的挺大。在這樣的基調(diào)下，聯(lián)合高通、聯(lián)發(fā)科、三星這些大廠深度參與芯片業(yè)務(wù)，也未嘗不可。

　　至于華為，遭遇多輪制裁之后仍在以驚人的毅力和魄力尋求突破。OPPO哲庫(kù)一事后，許多網(wǎng)友表示欽佩華為的不易和努力。今年以來(lái)，行業(yè)內(nèi)陸續(xù)傳出華為芯片的利好消息，但在一切未明朗前建議大家還是謹(jǐn)慎樂(lè)觀和低調(diào)討論，少給華為添亂。

　　不確定的大環(huán)境下，OPPO芯片業(yè)務(wù)悲壯收?qǐng)鲆殉涩F(xiàn)實(shí)，馬后炮式的猜測(cè)、指責(zé)均已意義不大。對(duì)于OPPO而言，或許是犧牲了長(zhǎng)遠(yuǎn)利益，但戰(zhàn)略收縮和調(diào)整能夠更好的活在當(dāng)下，至少也還能“未來(lái)可期”。多年后回頭再看，也許這個(gè)艱難的決定會(huì)是綠廠步入新臺(tái)階的重要墊腳石。添加科客公眾號(hào)kekebat，獲取更多精彩資訊。