科客點(diǎn)評(píng)：高通一方面在持續(xù)裁員降本增效，一方面又在涉獵盡可能多的業(yè)務(wù)，不想錯(cuò)過可能出現(xiàn)的風(fēng)口與賽道，講真很難同時(shí)兼顧，主營業(yè)務(wù)也面臨進(jìn)一步失守的風(fēng)險(xiǎn)。還是那句話，斷舍離或許是現(xiàn)階段高通的更優(yōu)解。

　　北京時(shí)間10月26日，2023驍龍峰會(huì)第二天日程落幕，高通公司接連兩天的硬核新品發(fā)布并未得到市場(chǎng)與投資者的看好，當(dāng)天高通股價(jià)大跌4.21%，股價(jià)逼近一年來的谷底。

　　每年高通驍龍技術(shù)峰會(huì)都是該公司對(duì)外“秀肌肉”的重要時(shí)刻，今年高通在峰會(huì)上向全球合作伙伴展出了包括第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)、全新驍龍X Elite（PC芯片）、音頻平臺(tái)S7和S7 Pro等在內(nèi)的解決方案，戰(zhàn)略層面強(qiáng)調(diào)擁抱AI、AI賦能。然而頗為尷尬的是，一系列組合拳之后，高通股價(jià)反而大跌，市場(chǎng)預(yù)期悲觀。

　　作為對(duì)比，蘋果公司股價(jià)自6月以來一直維持強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)，這波高通股價(jià)走低，多少也與蘋果的精準(zhǔn)打擊有關(guān)。搶在2023驍龍峰會(huì)之前，蘋果預(yù)熱10月底會(huì)有特別活動(dòng)，行業(yè)消息透露，屆時(shí)蘋果將更新旗下自研芯片Apple M3，并推出使用M3芯片的新款Mac，進(jìn)一步提升在PC和移動(dòng)PC市場(chǎng)的領(lǐng)先實(shí)力。

　　受全球智能手機(jī)市場(chǎng)不景氣、主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)發(fā)科（MTK）持續(xù)沖擊中高端市場(chǎng)效果顯著、華為麒麟芯片強(qiáng)勢(shì)回歸等多重因素的影響，高通移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。今年三季度高通財(cái)報(bào)顯示，高通營收同比大跌超過20%，凈利潤更是暴跌超過50%，高通承認(rèn)已啟動(dòng)全球裁員計(jì)劃。高通中國區(qū)10月起裁員，高通上海研發(fā)中心成為被裁的“重災(zāi)區(qū)”，高通加州近期更是將裁員超過1200人。

　　核心業(yè)務(wù)遭受重創(chuàng)的當(dāng)下，高通一方面通過裁員降本增效，同時(shí)還迫切尋求其他業(yè)務(wù)線增收。該公司第三季財(cái)報(bào)顯示，近期高通僅智能汽車業(yè)務(wù)有所起色，但貢獻(xiàn)的營收占比僅5%左右，短期內(nèi)難以幫助高通止損。2023驍龍峰會(huì)期間，高通高調(diào)推出驍龍X Elite，號(hào)稱多項(xiàng)領(lǐng)先，現(xiàn)場(chǎng)PPT和官方介紹更是拳打蘋果腳踢英特爾，高通公司CEO安蒙還表示，“驍龍X Elite變革下一代PC”，“（驍龍PC CPU）已經(jīng)成為了絕對(duì)的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者”。

　　類似“變革PC”的豪言，其實(shí)高通過去幾年已經(jīng)說過數(shù)次，但從事實(shí)和結(jié)果來看，驍龍PC始終是雷聲大雨點(diǎn)小，至今驍龍PC仍然未進(jìn)入市場(chǎng)主流，合作伙伴推出的驍龍PC不僅數(shù)量少，且無一爆款。

　　通過高價(jià)收購CPU設(shè)計(jì)公司Nuvia并打造自研Oryon CPU，高通卷土重來強(qiáng)攻PC，寄望能夠真正在PC市場(chǎng)有一席之地。一改過去驍龍PC總在強(qiáng)調(diào)連接性和能耗的差異化優(yōu)勢(shì)，驍龍X Elite在過去高通偏弱的性能賽道取得突破，可惜驍龍X Elite的OEM產(chǎn)品需等到2024年中面市，樂觀估計(jì)還得半年后才能與消費(fèi)者見面。幾天之后，蘋果M3芯片及使用M3的新款Mac就要亮相，且消費(fèi)者應(yīng)該很快就能買到，蘋果有望實(shí)現(xiàn)對(duì)高通的反殺，對(duì)于高通及其與合作伙伴正在開發(fā)的產(chǎn)品而言，都將是挺大的打擊，不排除還會(huì)有產(chǎn)品夭折。

　　與此同時(shí)，有科技媒體分析指出，驍龍X Elite綜合性能比不過即將發(fā)布的蘋果M3，且還存在功耗及兼容性等多方面的隱憂。據(jù)悉，驍龍X Elite采用基于智能手機(jī)的PMIC（電源管理集成電路），應(yīng)對(duì)PC場(chǎng)景任務(wù)可能難以高效勝任。過去驍龍PC在Windows平臺(tái)下的兼容性和綜合表現(xiàn)確實(shí)飽受詬病，驍龍X Elite實(shí)際能有多大的改觀令人擔(dān)憂，是否會(huì)因性能增強(qiáng)面臨發(fā)熱、續(xù)航等問題尚不得而知。

　　在移動(dòng)SoC領(lǐng)域，高通在OEM合作伙伴面前一直姿態(tài)強(qiáng)勢(shì)，驍龍X Elite作為高通的力作，如果定位仍然是高舉高打，將不利于高通真正對(duì)英特爾和AMD形成威脅。此外，微軟以及PC合作伙伴與高通的進(jìn)一步磨合迫在眉睫，高通能否放低姿態(tài)主動(dòng)推進(jìn)相關(guān)工作高效展開，仍存在許多不確定性。

　　基于自身以及外部競(jìng)爭(zhēng)加劇的多重挑戰(zhàn)，驍龍X Elite任重道遠(yuǎn)，加上第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)未交出足夠的驚喜，面對(duì)MTK天璣9300的強(qiáng)有力沖擊，驍龍可能會(huì)進(jìn)一步損失高端份額，市場(chǎng)對(duì)高通后勢(shì)預(yù)期謹(jǐn)慎和悲觀也就不意外了。11月初，高通將公布2023財(cái)年第四季業(yè)績，能否讓投資者和市場(chǎng)重拾信心，面對(duì)困難加劇的未來高通還有哪些應(yīng)對(duì)策略，坐等揭曉。添加科客公眾號(hào)kekebat，獲取更多精彩資訊。