死磕iPhone 7 三星Galaxy S7或明年2月發(fā)布
繼放出Galaxy S7的三圍圖后，現(xiàn)在有外媒又放出了這款手機的外形渲染圖，據(jù)說跟真機造型一模一樣。據(jù)悉，明年2月份三星將正式發(fā)布該機，死磕iPhone 7。
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科客點評：長條形的Home鍵造型真是不敢恭維啊！
繼放出Galaxy S7的三圍圖后，現(xiàn)在有外媒又放出了這款手機的外形渲染圖，據(jù)說跟真機造型一模一樣。
這是Galaxy S7 Plus，從圖片上看，其外形設計與Galaxy S6保持一致，攝像頭依然凸起，而Home鍵造型由過去的圓角矩形更改為長條形，比較遺憾的是，未采用USB Type-C接口。
需要的注意是，三星Galaxy S7 Plus并未采用雙曲面屏設計，這似乎預示這該系列要以大小屏來區(qū)分，而不是之前的曲面屏。
昨天的報道中提到，GS7 Plus的機身三圍是163.32×82.01×7.82mm，與配備6寸屏的Mega 2很相似，至于前者的屏幕尺寸預計是5.7寸，有可能支持4K Ultra HD分辨率。
從之前陸續(xù)曝光的配置參數(shù)看，Galaxy S7國行版將搭載驍龍820處理器，內(nèi)置4GB內(nèi)存，內(nèi)置2000萬像素攝像頭，而三星還正在解決UFS2.0與存儲卡擴展不兼容的問題。
據(jù)悉，明年2月份三星將正式發(fā)布該機，提前卡位與iPhone 7死磕。關注科客網(wǎng)官方微信kekebat，獲取更多精彩資訊。（快科技，原標題《三星新旗艦Galaxy S7外形首曝光：屏幕突變！》）
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