科客點(diǎn)評(píng)：不過(guò)我還是認(rèn)為，最需要突破的還是手機(jī)的電池技術(shù)。

　　據(jù)MIT Technology Review網(wǎng)站報(bào)道，長(zhǎng)期以來(lái)，利用光連接而非電線傳輸數(shù)據(jù)的微處理器一直是芯片設(shè)計(jì)師的夢(mèng)想，但多年來(lái)生產(chǎn)這類芯片的嘗試均沒(méi)有獲得成功。

　　《自然》雜志在一篇文章中描述了這樣一款芯片的原型，提供了一種頗有前景的實(shí)用設(shè)計(jì)。這款光電微處理器由麻省理工學(xué)院、加州大學(xué)伯克利分校和科羅拉多大學(xué)的研究人員開(kāi)發(fā)，集成有逾7000萬(wàn)個(gè)晶體管和850個(gè)光學(xué)組件。系統(tǒng)利用光導(dǎo)纖維、發(fā)射器和接收器，在處理器芯片和內(nèi)存芯片之間發(fā)送數(shù)據(jù)。在演示中，系統(tǒng)運(yùn)行一個(gè)顯示和處理3D圖像的軟件，這一任務(wù)要求利用內(nèi)部光連接從內(nèi)存讀取數(shù)據(jù)和運(yùn)行代碼。

　　MIT Technology Review表示，在能耗相同的情況下，與電線相比，光連接能更快地傳輸更多數(shù)據(jù)。在原型系統(tǒng)中，數(shù)據(jù)傳輸速率為每平方毫米300Gbps，是同類傳統(tǒng)微處理器的10-50倍。加州大學(xué)伯克利分校研究人員孫辰(Chen Sun，音譯)表示，帶寬的增加能為數(shù)據(jù)中心節(jié)約大量能耗。他估計(jì)，在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器能耗中，20%-30%用于在處理器、內(nèi)存和網(wǎng)卡之間傳輸數(shù)據(jù)。美國(guó)自然資源保護(hù)委員會(huì)的分析顯示，到2020年，美國(guó)數(shù)據(jù)中心每年耗電量為1400億千瓦時(shí)，價(jià)值130億美元，碳排放量為1億噸。

　　盡管光連接被廣泛應(yīng)用在長(zhǎng)途通信線路中，但將它用于服務(wù)器和芯片仍然相當(dāng)困難。光組件制造成本很高，要求使用特殊工藝和材料，很難或不可能整合到當(dāng)前的半導(dǎo)體生產(chǎn)線中。

　　MIT Technology Review稱，把光組件與電子組件集成到一個(gè)芯片上尤其困難。孫辰表示，研究人員只能將光組件與非常簡(jiǎn)單的電路整合，而且價(jià)格昂貴。他及其合作者希望通過(guò)在現(xiàn)有半導(dǎo)體設(shè)備上制造光-電芯片降低成本。原型芯片是在GlobalFoundries的一條半導(dǎo)體生產(chǎn)線上制造的，這條生產(chǎn)線比較陳舊，在當(dāng)前最先進(jìn)的芯片制造設(shè)備上生產(chǎn)光-電芯片還有更多工作要做。

　　加州大學(xué)圣地亞哥分校電氣工程師薩延·摩克杰(Shayan Mookherjea)說(shuō)，利用光組件連接傳統(tǒng)處理器和內(nèi)存芯片是“一項(xiàng)重大技術(shù)成就”。他指出，以這種方式生產(chǎn)這類芯片要求蝕刻掉部分硅片，需要進(jìn)一步提高可靠性。孫辰很樂(lè)觀。他今年5月成立了一家公司，目的是把這一設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化成商品。加州大學(xué)伯克利分校一個(gè)實(shí)驗(yàn)室在開(kāi)發(fā)面向數(shù)據(jù)中心的產(chǎn)品，可能于2年內(nèi)在市場(chǎng)上推出產(chǎn)品。關(guān)注科客網(wǎng)官方微信kekebat，獲取更多精彩資訊。（騰訊科技，原標(biāo)題《未來(lái)手機(jī)技術(shù)前瞻：數(shù)據(jù)傳輸速率可提高50倍》）